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三分钟回顾!2021年3月芯片领域重要动态速览


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详细介绍

2020年以来,芯片领域动态不断。国际端美国对我国芯片制裁打击不断,由此带来了国内市场的发展热潮,新增企业数量和融资金额屡创新高;行业端企业并购潮兴起,包括英伟达、AMD等巨头在内,纷纷传出收购劲爆消息,搅动“一池春水”。对于芯片发展来说,经历了不平凡的2020年,2021年显然也充满机遇与挑战。那么2021年行业将呈现怎样的发展呢?我们不妨来看下即将过去的3月份情况。
 
电装投资1.6亿扩大马来西亚车芯产能
 
3月1日据外媒报道,日本电装株式会社将投资1.6亿令吉(马来西亚货币单位),以扩大其在马来西亚的汽车半导体产能。马来西亚投资发展局(Mida)在一份声明中表示,投资预计将于4月份开始。该笔投资将用于扩大汽车半导体ASIC的生产。
 
台积电将在今年下半年提前投产3nm
 
3月3日消息,台积电将在今年下半年提前投产3nm工艺,虽然只是风险性试产和小规模量产,但也具有里程碑式的意义。很自然的,台积电会在明年大规模量产3nm,初期产能每月大约3万块晶圆,到了2023年可达每月10.5万块晶圆。
 
联发科发布全新4K电视芯片MT9638
 
3月3日下午,联发科发布新4K智能电视芯片MT9638,现已量产,终端产品将于2021年第二季度上市。MT9638集成了独立AI处理器APU,支持AI超级分辨率(AI-SR)、AI图像画质增强(AI-PQ)和AI语音助手等AI技术,同时具备MEMC运动补偿功能。
 
中芯国际与ASML签订12亿美元大单
 
月3日晚,中芯发表公告称,公司与ASML阿斯麦公司签订购买协议,根据阿斯麦购买单购买的阿斯麦产品定价,阿斯麦购买单的总代价为12亿美元(约合人民币78亿元)。同时,阿斯麦批量采购协议的期限也从原来的2018年1月1日至2020年12月31日延长至从2018年1月1日至2021年12月31日。
 
台积电与苹果携手研发2nm芯片
 
3月10日据WCCFTech报道称,台积电正在为苹果研发2nm工艺,且3nm订单增长强劲。据说两家公司正在为进一步提升芯片效率而努力,并且在研发上实现了多项突破。此前,苹果已在智能手机 / 笔记本电脑产品线上运用了5nm芯片组。
 
格芯与博世达成合作共同研发雷达芯片
 
3月9日,芯片制造商格芯(GlobalFoundries)宣布与博世达成合作,将共同为自动驾驶汽车研发雷达芯片。该公司表示,其位于德国德累斯顿的Fab 1工厂将为博世生产高频雷达芯片,双方合作的芯片预计将于2021年下半年开始交付。
 
百度昆仑芯片完成新一轮融资
 
3月16日消息,百度人工智能芯片部门昆仑近期完成了新一轮融资,由中国私募股权公司中信私募股权基金管理公司(CPE)领投,其他投资者包括IDG Capital、联想资本(Legend Capital)和一支行业基金Oriza Hua。百度方面随后确认了该融资。据一位知情人士透露,该公司目前估值约为20亿美元。
 
AMD发布7nm芯片代号“米兰“
 
3月16日,AMD发布了第三代EPYC(霄龙)7003系列,代号“Milan”(米兰),这是面向服务器市场的芯片。AMD表示,公司新发布的“米兰”服务器芯片比目前好的数据中心芯片处理速度更快。据悉,AMD完成该芯片的设计,并委托台积电采用7nm芯片制造工艺来实现量产。
 
中芯宣布投资153亿在深圳建厂
 
3月18日,中芯宣布将在深圳投资建厂,主要生产28nm及以上工艺。根据中芯的公告,公司和深圳政府(透过深圳重投集团)(其中包括)拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。预期将于2022年开始生产。待终协议签订后,项目的新投资额估计为23.5亿美元,约合153亿元。
 
三部门发布18个新职业:包括芯片
 
3月19日消息,人社部、国监局、国计局联合发布新职业信息,确定了18个新的职业。其中包括集成电路工程技术人员、服务机器人应用技术员、电子数据取证分析师、智能硬件装调员、工业视觉系统运维员等数字化职业。
 
英特尔投资200亿在美建芯片厂
 
3月23日,英特尔公司宣布将斥资200亿美元在亚利桑那州奥科蒂洛(Ocotillo)建造两座新芯片工厂fabs。受此消息提振,英特尔股价在当天盘后交易中大涨6%。同时,英特尔表示公司将开始充当其他芯片公司的“代工商”或者制造合作伙伴,其代工子公司名称为“英特尔代工服务”。
 
芯驰科技芯片获百万片订单
 
3月24日消息,芯驰科技日前正式宣布获得了百万片/年订单,客户覆盖合资,自主品牌车企以及Tier 1。同时,芯驰科技9系列芯片经过严格的功能测试、性能测试和可靠性测试,顺利通过验证,近日正式完成出货。

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